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设备厂与半导体、面板厂客户默契需建立 - 环芯语音芯片开发/语音音乐IC行业动态,新闻
设备厂与半导体、面板厂客户默契需建立

发布日期:[2017-8-9]    共阅[477]次
    现金为王的观念是风暴下企业求生之道,冻结资本支出,递延设备订单,成了常态,不过也因为这一连串半导体、面板、PCB及太阳能等引发的设备冻结现象,终于使设备厂与上游客户关系失衡的问题,浮上台面,半导体高层认为,双方不应只是买卖关系,而应该是互相扶持的共生关系,建立协商默契,这样的思维才能让台湾在走向次世代科技发展,根基更稳固。
    一直以来,台湾设备业者处于较被动的姿态,在客户资金紧缩时,往往设备采购支出,就是首先冻结的目标,从2008年第4季开始的设备订单递延潮来分析,就不难了解,尽管向产业协会或是经济部求救,但相关措施缓不济急,而上游客户自身难保下,自然也无暇顾及设备厂。

    站在半导体厂或面板厂的立场当然认为,先求存活,才是永续之道,以一家面板厂来说,相关的零组件供货商起码就有300多家,可说是牵一发动全身,一旦倒闭,恐怕会引发供应链连串的倒闭潮。其实设备业的本质,就是要禁得起波动,但这次递延潮之所以会引起设备厂高分贝反弹,恐怕也在于协商机制的不足,使得长久以来的压力一下子引爆开来。

    设备业者认为,上游客户对于设备厂不应是压榨而是深耕。虽然面板厂与半导体厂等皆认为,在培植本土设备厂方面不遗余力,但显然在这波风暴下,让很多存在已久却被忽略的问题现形,其中最主要的就是供应链的失衡。

    未来,面板要走向次世代技术,半导体走向更先进的制程,太阳能产业逐渐起飞,台系设备厂在发展过程中扮演的角色,不应只是降低成本的牺牲品,永远只能在固守中后段制程,无法切入关键的前段制程,也就无法主导规格的制订。反过来思考,上游制造厂的关键技术设备,就只能永远受制于国外大厂。

    半导体业者提出“上下联盟,水平合并”的思维已有多年,具体落实虽仍有许多执行上的障碍,但仍是一项长远的目标及方向。而现阶段,应该建立上下游的协商沟通机制,强化默契,共度景气难关,而非再各自闭门造车。(来源:电子时报)

怎样选择自己需要的语音芯片

1, 语音芯片的区别和分类:

1) 掩膜语音芯片是一种完成完成放客户要求来做的语音IC。

2) 语音芯片标准片,这种是由厂家已经掩膜好了的语音IC,不需要掩膜费。

3) OTP语音芯片,不需要掩膜费不大在乎单价的情况是最好的选择。

2, 数量上来决定:

数量少时,用OTP来做了。

3, 价格上来选择
:

掩膜的订单需要一个掩膜费,还有一个时间是要长一些。

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4, 时间上来选择:

掩膜语音IC一般确认后交货期为30天;
OTP语音芯片封装片小批量交货一般交货期在7个工作日左右。



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